本月12日到15日，浙江晶瑞SuperSiC将参展德国慕尼黑欧洲半导体展，展位号EWE124
。公司的管理层、技术以及商务团队将展出6英寸8英寸SiC衬底片和8英寸SiC晶锭。浙江晶瑞SuperSiC做为晶盛的子公司，在半导体泛半导体单晶材料的生长和加工，大尺寸技术迭代，缺陷控制等方面有十余载的积累。期待与功率半导体产业链上下游的同仁一起对市场和技术做深入的探讨。请通过Supersic@jsjd.cc 和我们预约会议时间。西游慕尼黑，共话三代半；洪波涌起，歌以咏志。